냉각수 부식: 메커니즘 및 보호
냉각수는 일반적인(균일한) 공격, 이종 금속 간의 갈바니 부식, 산소 구멍, 틈새 및 퇴적물 부식, 미생물 영향 부식(MIC), 침식 부식 등 여러 가지 독특한 메커니즘을 통해 금속을 부식시킵니다. 각각에는 특정한 원인과 치료법이 있습니다. 적절한 부식 억제제(양극, 음극 또는 혼합), 구리용 아졸, 침전물, 미생물 및 수분 균형 제어를 통해 전체 시스템을 보호합니다.
냉각수가 금속을 부식시키는 이유
재순환 냉각수는 산소가 포화되고 따뜻하며 용해된 염분이 가득함 - 부식에 이상적인 전해질. 금속 손실은 전기화학적으로(양극 + 음극) 진행되며 균일하게 유지되는 경우가 거의 없습니다. 일반적으로 얇아지기 훨씬 전에 튜브를 관통하는 구덩이와 침전물로 집중됩니다. 이해하기 메커니즘 당신에게 말한다 치료법.
부식 메커니즘
- 일반 (유니폼) - 심지어 금속 손실까지; 필름 형성 억제제에 의해 제어되고 올바른 수분 균형(LSI).
- 갈바닉 - 더 귀한 금속(구리)은 연결되는 덜 귀한 금속(강, 알루미늄)의 부식을 유발합니다. 아졸 구리 억제제, 분리 및 억제제 필름으로 제어합니다.
- 산소 피팅 - 산소 미분 셀 아래의 국부적인 구덩이; 고전적인 깊고 천공적인 공격.
- 틈새 및 예치금 부족 — 개스킷, 퇴적물 및 생물막 아래의 산소가 부족한 구역은 공격적인 양극이 됩니다. 에 의해 제어됨 표면을 깨끗하게 유지 (분산제, 스케일 방지제, 살생물제).
- MIC(미생물학적 영향 부식) — 생물막 아래에 있는 황산염 환원 박테리아와 기타 박테리아는 심각한 국부 부식을 유발합니다. 살생물제/생물막 프로그램에 의해 통제됩니다.
- 침식-부식 - 고속 또는 혼입된 고체가 보호 필름을 벗겨냅니다. 설계 및 흐름 제한에 따라 제어됩니다.
부식억제제 종류
억제제는 속도를 늦추는 반응에 따라 분류됩니다. 양극의 (예: 오르토인산염, 몰리브덴산염 - 양극을 부동태화함), 음극의 (예: 아연, 폴리인산염 - 음극 속도를 늦춤) 및 혼합된. 프로그램은 이들을 결합하고 아졸(BTA, TTA, MBT) 구리 및 황색 금속의 경우, 스케일 방지용 포스포네이트를 사용하여 침전물이 부식을 방지합니다. 보일러는 산소 제거제.
침전물과 미생물이 상황을 악화시킵니다.
가장 피해가 큰 냉각수 부식은 다음과 같습니다. 퇴적물 및 생물막 아래, 산소 세포와 박테리아가 집중되는 곳입니다. 따라서 부식 제어는 부식 방지와 분리될 수 없습니다. 스케일/분산제 제어 및 살생물제 프로그램 - 깨끗한 표면은 보호 가능한 표면입니다.
모니터링
다음을 사용하여 부식을 추적하세요. 쿠폰(연간 밀, mpy) 또는 온라인 조사 연강 및 구리, 물 속의 철/구리의 경우. 일반적인 목표는 연강의 경우 대략 <3mpy, 구리의 경우 <0.2mpy입니다. 상승률은 실패가 발생하기 전에 프로그램 문제를 표시합니다.
냉각수 부식 메커니즘 및 제어
| 메커니즘 | 원인 | 제어 |
|---|---|---|
| 일반/유니폼 | O2, 낮은 LSI | 성막억제제, 수분밸런스 |
| 갈바닉 | 이종금속 | 아졸(Cu), 분리, 억제제 |
| 산소 피팅 | O₂ 차동 셀 | 억제제 + 깨끗한 표면 |
| 틈새/미납 | 침전물, 개스킷, 생물막 | 분산제, 스케일 방지제, 살생물제 |
| 마이크 | SRB / 생물막 | 살생물제 + 생물막 제어 |
| 침식-부식 | 속도 / 고체 | 설계, 흐름 제한 |
시계
자주 묻는 질문
냉각수 시스템의 부식 원인은 무엇입니까?
냉각수는 산소가 포화되어 따뜻하고 염분이 있는 이상적인 전해질이므로 금속은 전기화학적으로 부식됩니다. 균일하게 유지되는 경우는 거의 없습니다. 산소 구멍, 서로 다른 금속 사이의 갈바닉 공격, 틈새 및 퇴적층 부식, 생물막 아래의 미생물 영향 부식(MIC) 및 고속 침식 부식으로 국지화됩니다.
부식 억제제의 유형은 무엇입니까?
반응에 의해 속도가 느려집니다. 양극 억제제(정인산염, 몰리브덴산염)가 양극을 부동태화합니다. 음극 억제제(아연, 폴리인산염)는 음극의 속도를 늦춥니다. 혼합 억제제는 두 가지를 모두 수행합니다. 냉각 프로그램은 이를 구리 및 황색 금속용 아졸(벤조트리아졸, 톨릴트리아졸), 포스포네이트 및 분산제와 결합하여 침전물이 부식을 방지합니다.
과소퇴적 부식과 미생물학적 영향을 받은 부식이란 무엇입니까?
침전물 부족 부식은 산소가 부족한 구역이 공격적인 국부 양극이 되는 스케일, 진흙 또는 생물막 아래에서 발생합니다. MIC는 생물막에 서식하는 박테리아, 특히 황산염 환원 박테리아에 의해 구동됩니다. 둘 다 심각하고 국소적이며 둘 다 분산제, 스케일 방지제 및 살생물제 프로그램을 사용하여 표면을 깨끗하게 유지하여 제어됩니다.
냉각수에서 구리를 어떻게 보호합니까?
구리 및 황색 금속은 벤조트리아졸(BTA), 톨릴트리아졸(TTA) 또는 메르캅토벤조티아졸(MBT)과 같은 아졸 억제제로 보호됩니다. 이 억제제는 구리 표면에 얇은 부동태막을 형성하고 구리가 강철에 도금되거나 갈바닉 부식되는 것을 방지합니다. 강철 부식 프로그램과 함께 1~5ppm이 투여됩니다.
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About the manufacturer
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